AMD在OCP峰会亮出机架级智能体AI：Helios进入量产交付，Helion计划11月面世
AMD在2026年OCP全球峰会上展示了面向智能体AI的开放全栈基础设施，其中Helios机架在2025年OCP首秀一年后进入量产爬坡，已开始客户交付、部署与工作负载验证，首批系统在OpenAI、Meta、微软和Oracle安装运行；Helion机架则允许客户按智能体负载调整CPU核密度、性能与功耗，提供纯CPU与CPU/GPU两种配置，计划2026年11月推出，AMD还计划把Helion架构贡献给OCP。