打印PLA不再只调参数:把黏土剥离、层间热黏合与孔隙连成因果链,2 wt.%处抗拉到62.5 MPa
有机蒙脱土改性聚乳酸(PLA)的熔融长丝打印件,其强度同时受黏土剥离程度、熔体流变、层间热黏合和孔隙形态影响,而以往优化多把填料比例与打印参数直接映射到力学性能。C³M-OMMT Twin把黏土剥离与流变状态、逐层热历史、缺陷—界面图、因果力学响应、贝叶斯帕累托优化和实验验证串成一条链。在0至5 wt.%黏土、195至225 °C喷嘴温度等条件下,该流程给出的最优组合约为2 wt.%黏土、215 °C、0.15 mm层高、35 mm/s,对应抗拉强度62.5 MPa、弯曲强度94.1 MPa、孔隙率2.18%。