为AI构建材料基础：Syensqo谈先进材料与AI的双向驱动
这篇由MIT Technology Review Insights制作、与Syensqo合作的对谈文章，记录了Syensqo首席技术与创新官Mike Finelli的观点：AI正把半导体和数据中心推向物理极限，从而对先进材料提出更多叠加要求，而Syensqo一方面开发高压数据中心架构材料、半导体制造密封材料与直接浸没冷却流体等方案，另一方面与微软合作使用AI智能体对海量候选分子进行数字化合成、基于物理的模拟预测与排序，把实验室合成范围从数百万个候选缩小到约一百个，并主张把可持续性纳入研发起点。